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2026年5月8日，来自江苏南京浦口区的江苏芯德半导体科技股份有限公司Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Co., Ltd.(下称芯德半导体)在港交所递交招股书，拟在香港主板上市。这是继其于2025年10月31日递表失效后的再一次申请。
芯德半导体招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108516/documents/sehk26050801312_c.pdf
主要业务
芯德半导体，成立于2020年，作为一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司按OSAT(委托半导体封装与测试)模式运营，公司将资源集中于封装设计、生产及测试服务，公司的客户则专注于半导体芯片设计及晶圆制造。
芯德半导体，是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代(晶体管密度增长接近其规模极限)推动半导体创新技术的突破，并支撑「AI+时代」的发展浪潮。
芯德半导体，目前累积丰富的封装技术经验，具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装产品。根据弗若斯特沙利文的资料，公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。同时，公司搭建的覆盖先进封装领域所有技术分支的「晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)」，以推进公司的技术知识，并持续研发前沿技术(包括同质异质芯粒集成、光感光电类封装产品及TGV 玻璃基板产品)。
目前，公司在中国共拥有225项专利(其中包括39项发明专利、186项实用新型专利)，涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域。公司亦拥有3项PCT专利申请。
股东架构
招股书显示，芯德半导体在香港上市前的股东架构中，
张国栋先生、潘明东先生、刘怡先生，为一致行动人，他们合计持有和控制约24.95%的股份，为公司的单一最大股东；
其他股东包括江苏省国资、晨壹基金、心联芯、南京元钧、深创投、小米、上海金浦、联发科、元禾控股、先进制造等。
管理层
芯德半导体董事会由9名董事组成，包括：
4名执行董事：
张国栋先生(董事会主席)；
潘明东先生(总经理)；
刘怡先生(副总经理)；
龙欣江博士(副总经理，职工代表董事)；
2名非执行董事：
于晓琳女士(江苏新潮创新投资集团总裁、新潮创新投资集团私募基金副总经理)；
王楚璇女士(晨壹基金子公司彤瀛企业管理咨询投资部投资经理)；
3名独立非执行董事：
焦捷女士(玩出梦想前CFO、现金融财务顾问)；
王肖沐博士(北京理工大学光电学院特聘教授、南京大学电子科学与工程学院教授)；
李全兴先生(曾担任数家A股上市公司CFO及或董秘，目前任职于北京伊诺凯科技)；
1名监事：
刘鑫先生；
除执行董事外，高管包括：
张中先生(副总经理)；
方亚萍女士(董事会秘书、副总经理、首席财务官)。
公司业绩
招股书显示，在过去的2022年、2023年、2024年和2025年，芯德半导体的营业收入分别人民币2.69亿、5.09亿、8.27亿和11.12亿元，相应的净亏损分别为人民币3.60亿、3.59亿、3.77亿和4.83亿元。
中介团队
芯德半导体是次IPO的中介团队主要有：
华泰国际为其独家保荐人；
安永为其审计师；
世纪同仁为其公司中国律师；
天元(香港)为其公司香港律师；
锦天城为其券商中国律师；
竞天公诚(香港)为其券商香港律师；
华富建业为其合规顾问；
元股证券弗若斯特沙利文为其行业顾问。
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