半导体人才争夺战：SK海力士扩招HBM人才 三星加码美国产能

　　SK海力士继今年6月之后，再次启动高带宽内存（HBM）设计领域资深人才招聘。

　　三星电子也为美国泰勒晶圆代工厂投产做准备，一方面派遣驻外人员，一方面着手吸纳当地实习生与新晋工程师。

　　伴随着市场持续加码投资、扩建产能以应对AI半导体需求，两大企业正抢先储备负责产品研发与工厂运营的专业人才。

　　行业消息12日透露，SK海力士将通过“8月月度Hy-Way社招通道”招募资深员工，招聘截止至19日，共开放14个岗位。

　　全部岗位里有10个属于技术研发类，其中HBM电路设计、数字设计、验证、产品工程（PE）等HBM相关岗位多达7个。

　　HBM电路设计、数字设计前端/后端、RTL、SoC、验证等6个岗位，继6月社招之后本次再度开放招募。

　　企业持续招募同类岗位人才，意在扩充负责HBM设计与验证的专业团队。

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　　本次社招结束次日（20日）至26日，SK海力士将开启下半年技术文职应届生招聘。

　　招聘范围覆盖设计、器件、研发工艺、量产技术等核心领域，工作地点包括利川、清州、盆唐、首尔等地。

　　三星电子正同步调配韩国本土资深人力与吸纳当地新人，保障美国得州泰勒工厂年内投产。

　　从6月起三星大规模外派驻在人员，目前派驻泰勒工厂的正式驻在员工约100人；若包含外派劳务人员、合作企业人员，前往当地的人力规模预估达数百人。

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责任编辑：陈钰嘉 股票反弹

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